黄仁勋：将发布“世界前所未见”的全新芯片

据环球网，2 月 19 日消息，外媒 wccftech 报道，英伟达首席执行官黄仁勋在接受媒体采访时，对即将到来的 GTC 2026 大会进行预热，明确表示将在会上揭晓 " 世界前所未见 " 的全新芯片，引发业界广泛关注。作为 AI 芯片领域的领军者，英伟达此次重磅预告，被认为将进一步巩固其在 AI 基础设施领域的领先地位。

据悉，GTC 2026 大会的主题演讲将于 3 月 15 日在加利福尼亚州圣何塞举行，核心聚焦 AI 基础设施竞赛的新时代。黄仁勋坦言，这些全新芯片的研发极具挑战，" 所有技术都已逼近极限 "，但结合其过往履约记录，业界对英伟达此次新品充满期待。

目前，新品具体型号尚未披露，但外界普遍猜测，大概率出自两大芯片系列：一是 Rubin 系列的衍生产品（如此前曝光的 Rubin CPX），该系列已于 2026 年 CES 大会上亮相，包含 6 款全新设计芯片，目前已全面量产；二是下一代 Feynman 系列芯片，该系列被称为 " 革命性 " 产品，英伟达正探索以 SRAM 为核心的广泛集成，或通过 3D 堆叠技术整合 LPUs，不过相关细节尚未确认。

值得注意的是，英伟达正适配 AI 算力需求的季度变化，从 Hopper、Blackwell 系列侧重模型预训练，到 Grace Blackwell Ultra、Vera Rubin 系列聚焦推理场景，此次新品有望针对性突破延迟和内存带宽瓶颈。黄仁勋表示，广泛的合作与投资是英伟达保持领先的关键，公司正布局整个 AI 产业链，涵盖能源、半导体、数据中心等多个领域，助力 AI 产业全面发展。