国产半导体测试机，夹缝求生

作为半导体产业链中不可或缺的 " 质检官 "，半导体测试机直接关乎芯片的良率控制与性能保障，是芯片制造全流程中至关重要的核心装备。

在全球技术竞争与 AI 引发的市场需求驱动下，国产测试机正从追赶逐步迈向突破，在海外巨头主导的市场中艰难突围。

集成电路从设计开发到成品装机应用，需历经电路设计、晶圆制造、晶圆测试（Chip Probing，CP）、IC 封装、封装测试（Final Test，FT）五大核心环节。其中，CP 测试与 FT 测试是验证芯片参数及功能是否符合设计标准的关键步骤，而半导体测试机正是这两个环节的核心执行载体，依据测试类型与特性可划分为数字化、模拟化、混合式、RF、存储器及 SoC 等不同的系统。

在 CP 测试环节，晶圆制造完成后、封装前，探针台与测试机协同工作，对晶圆上的裸芯片开展功能与电参数检测。探针台自动将晶圆传送至测试位置，芯片 Pad 点通过探针、专用连接线与测试机功能模块连接，测试机施加输入信号并采集输出信号，判断芯片在不同工作条件下的功能和性能是否达标，测试结果同步至探针台并形成晶圆 Map 图，最终筛选出无效芯片以节约封装成本。

FT 测试环节则在芯片封装完成后进行，分选机与测试机配合，对成品芯片进行终检。分选机将芯片逐个传送至测试工位，通过基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机完成信号施加与采集、芯片功能和性能判定后，分选机根据结果对芯片进行标记、分选、收料或编带，确保每一颗出厂芯片都符合设计规范。

半导体测试机本质是软硬件一体化设备，核心测试内容涵盖直流参数（电压、电流）、交流参数（时间、占空比、总谐波失真、频率等）、功能测试等，衡量半导体测试机技术先进性的关键指标包括测试功能模块、测试精度、响应速度、应用程序定制化和测试数据存储、采集和分析等。值得注意的是，行业内 " 测试机（Tester）" 与 "ATE 系统（ATE system）" 本质同义，仅因翻译习惯不同而存在表述差异。

长期以来，全球 ATE 市场被海外两大巨头牢牢掌控——日本的爱德万测试（Advantest）与美国的泰瑞达（Teradyne），两者合计占据全球约 80% 的市场份额，形成双寡头垄断格局。

泰瑞达自上世纪 80 年代起通过一系列收购快速扩张业务版图，先后将 Zehnetel、Magatest、Nextest、Eagle Test System（ETS）等企业纳入麾下，逐步覆盖 SoC 测试、数字 / 模拟信号测试、电路板测试、闪存测试等多个细分领域，下游客户遍及整个半导体产业链。

爱德万测试则以存储器测试设备为核心优势，1946 年创立后于 1972 年切入半导体测试系统行业，1976 年推出全球首台 DRAM 测试机 T310/31，凭借对市场需求的敏锐洞察，长期占据存储器测试领域领先地位。2011 年收购惠瑞杰（Verigy）后，爱德万正式进军 SoC 测试市场，业务范围扩展至 SoC 测试系统、分选机及新兴服务领域。

2022 年生成式 AI 的爆发成为市场格局的重要转折点。由于爱德万是英伟达高端 GPU 测试设备的主要供应商，且 AI 领域对高性能半导体的需求大幅拉动 SoC 测试设备与存储器测试设备（尤其是高带宽内存 HBM 测试设备）的需求，使其业绩与市场份额持续攀升。2023 年，爱德万全球市占率扩大至约 50%，泰瑞达则降至约 30%；据爱德万 2025 年 4 月发布的投资者指南显示，2024 年其市占率进一步提升至 58%，双寡头格局下爱德万的领先优势持续扩大。

AI 产业的蓬勃发展不仅重塑了市场份额分配，更驱动爱德万业绩高速增长。2024 财年，爱德万 SoC 测试设备净销售额达 5981 亿日元，同比增长 80.4%，其中 90% 的收入来自高性能计算和 AI 芯片；内存测试设备也受益于 HBM 的强劲需求实现大幅增长。2025 财年第二季度（截至 2025 年 9 月 30 日），爱德万营收约 121.82 亿元人民币，同比增长 38.0%，Non-GAAP 营业利润约 50.19 亿元人民币，同比增长 70.7%，核心业绩超预期。基于技术过渡进程加快、市场需求持续释放，爱德万上调 2025 财年全年指引，将营收目标从约 386.61 亿元人民币上调至 440.85 亿元人民币，营业利润目标从 138.90 亿元人民币上调至 172.16 亿元人民币，并将 2024-2026 财年平均营收目标与营业利润率目标同步上调。展望 2026 年，GPU 与定制化 ASIC 将成为其核心增长驱动力，两类产品均采用先进封装技术并搭配 HBM，测试架构具有可比性，仅在测试方法与测试次数上存在差异。

业绩的高速增长与强劲的市场预期推动爱德万市值大幅攀升。2025 年 9 月 10 日，爱德万总市值首次突破 10 万亿日元大关，近 20 年来首次超过日本半导体制造设备行业龙头 Tokyo Electron（TEL），这一市值逆转背后，是 AI 需求增长引发的半导体技术变革，以及资金向业绩增长预期较高企业的集中流入。此前，英伟达还宣布 2026 年底前投放 AI 半导体新产品，进一步强化了市场对爱德万的增长预期，使其凭借 58% 的全球市占率持续抢占 AI 领域的市场红利。

相较于半导体前道设备，ATE 设备市场规模相对有限，但竞争异常激烈。据不完全统计，目前全球 ATE 厂商约有 100 家，其中国内厂商超过 50 家，且仍有新玩家持续涌入。从市场特性来看，ATE 设备与芯片应用场景深度绑定，数字、模拟、射频、存储、功率、传感器等不同类型芯片需配备专用测试设备，仅存储器领域，NAND 与 DRAM 的测试设备就存在本质差异，这导致单一厂商难以覆盖全品类测试设备，为国产厂商在细分领域突破提供了契机。

当前，国内在功率半导体与模拟半导体芯片测试机领域已接近饱和，而在技术门槛更高的 SoC 测试机与存储芯片测试机领域，国产厂商虽起步较晚。国内存储器件测试设备厂商多处于研发或产业化初期阶段，产品性能与国际领先企业存在较大差距，高速产品更是处于空白阶段。随着国产存储芯片厂商的产能扩张，多款产品相继落地并进入市场验证阶段：

精智达：已向国内重点客户交付首台高速存储测试机，该设备主要应用于半导体存储器测试环节，解决高速测试需求。公司目前已基本完成半导体存储器件测试设备主要产品的全面布局，可为客户提供系统化解决方案，初步形成全站点服务能力。

长川科技：深耕集成电路测试设备领域，重点开拓覆盖 SoC、逻辑等多种高端应用场景的数字测试设备。其推出的 D9000 测试机以量产测试数字类 IC 产品为目标的高性能集成电路测试机，可适应于芯片 CP 测试和 FT 测试，适用产品类型数字逻辑芯片、数模混合芯片、微处理器、系统级 SoC 及其射频类芯片，可适配各家 Handler 或 Prober。

悦芯科技：已正式启动 IPO 进程，其自主研发并量产的 SoC 测试设备 T800 与存储器测试设备 TM8000 填补了国产高端 ATE 设备的空白。其中 T800 SoC 测试设备正不断系列化并快速地占领国内市场。各系列设备市场累计装机量已经超过 600 台，服务逾 200 家国内外客户。

联动科技：自主研发的 QT-9800 SoC 测试系统已完成实验室验证关键阶段工作，性能指标已达到设计要求，具备产线量产测试条件。QT-9800 SoC 测试系统是以测试系统级芯片（SoC）为目标的高性能集成电路测试设备。针对 SoC 芯片高集成度、并行多通道、高速率等特点，该产品拥有多通道并行测试能力、高速信号处理能力、高精度和高可靠性，具有灵活配置和软硬件兼容的特点，可应用于算力类芯片（CPU/GPU/DPU）以及端侧 AI 算力、FPGA、ASIC 等逻辑芯片，可广泛应用于机器人、AI 盒子、智能终端、智能识别、无人机等多种应用场景。

御渡半导体：自主研发的 K8000 高端 FT 测试设备成功通过量产验收，并已开始在客户产线稳定运行。国内头部存储厂商基于 K8000 的出色性能，采用御渡 K8000 平台打造了业内领先的 FT 测试方案。验证过程基于客户主力的 NAND、NOR 产品，和头部厂商的高端设备进行了完善的大批量数据对比，顺利结项通过量产验收，获得客户认可。目前已经稳定量产出货数百万片并将获得后续订单，扩大应用规模。本次成功验收的 K8000 FT 设备在客户现场经历了严格的小批量试产验证和爬坡量产考验，在高吞吐量、高测试精度、低误测率以及 MTBF 等关键指标上，均完全满足了客户的量产要求。512DUT 的大并测试能力显著提升了客户产线的整体效率，而精密的 Docking 技术和板卡的稳定性确保了复杂高端芯片测试结果的一致性与可靠性。

联讯仪器：依托以高速信号处理、微弱信号处理和超精密运动控制为核心的平台级核心技术体系，联讯仪器持续加大存储芯片测试设备等领域的战略布局和投入，大力推进高速存储芯片测试系统、HBM 芯片 KGD 分选测试系统、DRAM 芯片老化系统等产品的研发及产业化应用。目前联讯仪器正在募资 " 存储测试设备研发及产业化建设项目 "，项目建设完成后将实现年产并出货高速存储芯片测试系统 75 台、HBM 芯片 KGD 分选测试系统 50 台等。

武汉精鸿：作为精测电子的子公司，其自主研发的存储器高速老化测试（Burn-In）系统 JH5400 入选《2020 湖北省创新产品应用示范推荐目录》，每年获得重复批量订单，稳定交付；公司开发的 DRAM 老化设备在多个客户成功导入，存储器晶圆探测自动测试设备（CP ATE）完成首款产品交付验收；用于高速嵌入式存储器最终测试自动测试设备（FT ATE）实现多台套设备交付，并同步开展下一代嵌入式存储测试的开发。

国产 ATE 设备长期落后于海外龙头的核心原因之一，是核心芯片的技术短板。以 ATE 设备的 " 神经中枢 " —— PE 芯片为例，其直接决定设备的测试效率与精度，此前该领域长期被美系企业垄断，国产化率近乎为零。

近日，前诺德公司宣布推出多款 ATE 核心芯片，包括与 MAX997*/ADATE31 兼容的 2 通道 PE 芯片、与 ADATE32 兼容的 8 通道 PE 芯片及与 MAX994*/AD552* 兼容的 PMU/DPS 芯片等，标志着我国在半导体测试设备核心芯片领域实现重大突破。此外，前诺德还可提供 Driver、Active Load、Comparator、ADC、DAC、OPAMP、基准电压芯片等各类 ATE 相关功能芯片，并接受样品及 EVB 订购，为国产 ATE 设备性能提升与成本优化提供了关键支撑。

从夹缝求生到多点突破，国产 ATE 设备正凭借在细分领域的深耕、核心产品的落地与关键零部件的突破，逐步打破海外巨头的垄断格局。随着 AI、高性能计算等领域需求的持续增长，以及国内半导体产业链自主需求的不断提升，国产 ATE 设备有望在核心技术研发、市场份额拓展与产业链协同中实现更大突破，为我国半导体产业高质量发展注入强劲动力。