在新一轮产业竞争中相对落后的“散装”欧盟着急了。
据央视新闻报道，当地时间6月3日，欧盟执委会提出新法律《云与AI发展法案》和《芯片法案2.0》，旨在提振本土云计算、人工智能和半导体产业。
欧盟目前有27个成员国，总人口约4.5亿，是全球一体化程度最高的区域性经济体。若按美元统一计算，2024年欧盟GDP总量约合19.4万亿美元，位列全球规模第二。
因长期资本投入严重不足、人才供给短缺、市场碎片化与制度监管拖累等因素，欧盟的数字技术步伐远远落后于美国等竞争对手。
按照欧盟委员会主席的说法，欧盟希望通过这些立法在维持医院运转、保障能源网络稳定，以及确保服务安全等领域所需技术方面减少对美国科技巨头的依赖。
未来数月，欧盟成员国及欧洲议会将讨论这两项提案，之后方能正式成为法律。相关立法提案在通过并生效前，还将由欧洲议会和欧盟理事会审议协商。
具体来看，《云与AI发展法案》针对银行业、能源和医疗保健等敏感领域的云服务提供商提出了主权要求，部分动因源于对美国《云法案》等法律的担忧。
美国《云法案》全称为《澄清境外数据的合法使用法》，是特朗普政府首个任期内推出的一部关于跨境数据获取的标志性法律，其所确立的数据长臂管辖规定冲击欧盟数据主权、数字治理及产业格局，直接推动后者加速推进数字主权建设。
目前美国的亚马逊、微软和谷歌是全球三大云服务供应商，合计市场份额超过60%。
欧洲技术前景研究所的最新报告显示，欧盟27国及英国中，有23国的国家安全系统依赖美国技术，16个国家存在被美国单方面切断关键云服务的高风险（包括德国、英国等核心国家）。
欧盟科技事务负责人维尔库宁警告称，届时法律出台可能导致服务瘫痪或中断，希望确保在关键领域，始终能够掌控欧洲境内的服务和数据。
对于关键公共合同，供应商必须确保软硬件均在欧盟境内制造，从而排除非欧洲公司对数据和服务的控制。
而《芯片法案2.0》则是2023年初代欧盟芯片法案的升级版本，是欧盟推进半导体全链条技术主权的核心立法。
欧盟在全球半导体领域呈现“部分环节优势突出，但核心环节（先进制造、先进芯片设计）明显落后”的结构性分化格局。
修订后的《芯片法案》旨在通过鼓励制造商与买家达成协议，确保未来的产品采购，从而推动欧洲芯片产业的发展。欧盟执委会希望到2030年将欧盟在全球半导体市场的份额提高一倍，达到20%。
欧盟提案还包含针对数据中心的快速审批流程，使用欧洲制造芯片并提高能效的数据中心，将获得优先电网接入和较低网络收费。
在具体措施上，针对前述本土市场“痛点”，法案从5个维度完成了实质性升级：
公共资金目标从200亿欧元提升至300亿欧元，新增约50亿欧元欧洲主权基金半导体专项；
补贴对象从晶圆制造延伸至芯片设计（EDA工具、IP核）、先进封装（3D封装、Chiplet架构）、半导体专用材料及生产设备本地化；
在聚焦先进制程（
在2030年前额外培训10万名半导体技术人员，并简化非欧盟半导体工程师的引进程序；
要求成员国对战略性半导体项目在6个月内完成审批，新增欧盟层面的协调仲裁机制。
与此同时，随着美国特朗普政府持续推进单边主义和“美国优先”议程，冲击原有的国际秩序，其曾经的盟友不得不重新权衡在多大程度上依赖美国市场。
2025年7月，特朗普和冯德莱恩在英国宣布美欧达成新贸易协议，但后来双方因美国索要丹麦自治领地格陵兰岛引发关系紧张，加之美国最高法院裁定美国政府大规模关税政策违法等原因，欧盟对协议的批准经历数月延迟。
特朗普一度威胁从2月1日起对来自丹麦、挪威、瑞典、法国、德国、英国、荷兰和芬兰的输美商品加征10%关税，并宣称加征的税率将从6月1日起提高至25%，直到相关方就美国“全面、彻底购买格陵兰岛”达成协议。
欧洲议会一度宣布冻结对该双边贸易协议的批准程序，不过欧洲议会国际贸易委员会已于今年6月2日投票通过欧美贸易协议。